3D打印用高导热铝合金球形粉末-TC200

标题：3D打印用高导热铝合金球形粉末-TC200

导读：在5G通讯、新能源汽车、航空航天等产业飞速发展的今天，电子设备朝着微型化、高性能化不断迈进，服务器、功率电子器件等在高密度应用场景中，正面临着散热效率低、设计迭代慢等严峻挑战。增材制造技术凭借复杂结构设计、快速制造及材料利用率高等优势，逐渐成为散热零部件加工的关键手段。

长期以来，行业内用于打印散热零部件的铝合金材料始终存在性能短板，常用的AlSi系列如AlSi10Mg虽成型好，但导热率仅130-140W/(m*K)，难以满足高散热需求；6061、6063材料导热率虽可达180-200W/(m*K)，却容易在打印过程中产生热裂纹，影响产品质量。

如何兼顾材料力学性能、导热性能与3D打印成型性？

高导热铝合金球形粉末材料——TC200，其导热性能显著超越传统铝硅镁合金（如AlSi10Mg），综合性能优于6061和6063铝合金，且具备成本低、可批量生产、工艺链成熟等核心优势。

全新研发的TC200高导热铝合金球形粉末，通过构建高通量CALPHAD和多目标遗传算法，在成分设计上实现重大突破——成分接近纯铝，不含Si、Mg、Zn、C元素，既保证了优异的导热性能，又解决了打印成型难题。可为5G通信、人工智能、新能源、航空航天等领域提供更具竞争力的轻量化散热解决方案！

高导热铝合金电镜图

高导热铝合金参数

导热性能数据：

力学性能：

△TC200（热处理态）在不同温度下的工程应力应变曲线

高导热铝TC200的性能优势

TC200它采用直接时效处理工艺，耗时更短，打印致密度高（＞99.8）、无裂纹，可以进行装饰性阳极氧化形成色彩丰富的外观。

 也可以进行硬质阳极氧化处理提升性能，如图所示，经过阳极氧化的TC200样品经过200小时中性盐雾试验，其机加表面与未机加表面均无锈迹，外观评级达到最高的10级，充分验证了其耐腐蚀性能。

TC200与同类产品的数据对比：

△TC200、AlSi10Mg、6061综合性能雷达图

TC200材料的应用

高导热铝合金粉末结合3D打印技术，可制造复杂流道结构，目前该材料已经成功打印出大尺寸军用散热机箱及配套组件、军用铝合金散热片并通过客户测试，该材料可以作为6061粉材的替代产品和AlSi10Mg的升级产品广泛应用于以下领域：

1.通信与电子：5G基站微通道散热器、数据中心液冷板、消费电子超薄均热板。

2.新能源汽车：动力电池液冷板、导热壳体及电机端盖，解决电池散热与轻量化需求。

3.高端制造：航空航天卫星散热结构、激光武器散热基板，满足极端环境下的高效散热。

4.工业领域：通过3D打印优化散热设计，降低设备工作温度，延长使用寿命。

5.具身科技：3D打印铝合金关节及散热件。

6.消费品行业：灯座、鞋模。 

      从实验室到产业化，TC200高导热铝合金的推出，推动了3D打印散热材料的升级迭代。在轻量化散热革命的浪潮中，我们正以创新为帆走向更广阔的未来，期待与更多合作伙伴携手，共同探索散热技术的无限可能。

关于3D打印用高导热铝合金粉末-TC200，

请联系：周生 13405104499             

公司微信  扫描联系工程师