注射成形MIM专用低氧球形纯铜粉末

低氧球形铜粉，具有较高的表面活性和良好的导电，导热性能，因此广泛应用于粉末冶金，电子材料，散热材料，金属涂料等领域。

（关键词：微米铜粉/球形铜粉/低氧铜粉/3D打印铜粉/注射成形铜粉）

低氧球形铜粉，具有较高的表面活性和良好的导电，导热性能，因此广泛应用于粉末冶金，电子材料，散热材料，金属涂料等领域。

1.球形度高，流动性优良，铺粉效果好，打印成型质量好。

2.粒度分布均匀，堆积密度高，打印零件致密度高。

3.氧含量低，更利于提高成型件尺寸精度及表面质量。

不同粒径的球形纯铜粉末可用于选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）、激光直接沉（DLD）、粉末冶金（PM）、注射成型（MIM），激光熔覆（Laser Cladding）等工艺。

球形纯铜粉末基础参数

产品名称	成分	指标	结果	检测方法	激光粒度	结果	检测方法	松装密度
纯铜粉	Cu	≥99.6	99.6	GB/T5121-2008	D10(um)	7.542	GB/T 19077-2016	4.02g/c'm³
规格	Other	≤0.3	≤0.3	GB/T5121-2008	D50(um)	11.6
0-25um	O	≤0.3	≤0.1976	惰气脉冲红外法	D90(um)	17.44